Capa ultrasónica de Fuel Cell por los sistemas ultrasónicos de la boca de espray

Capa ultrasónica de Fuel Cell por los nozzzles ultrasónicos del espray

Atomización ultrasónica de atomización ultrasónica de la introducción del proceso del flujo. La boca utiliza energía ultrasónica para convertir el líquido en una niebla fina de las gotitas de agua de poca viscosidad. Esta tecnología se utiliza en la industria de la asamblea de la electrónica, especialmente en el uso del flujo líquido de la soldadura para el montaje de circuito impreso, los módulos del multichip (MCM, módulo del multichip), los componentes discretos, los órdenes de la rejilla de la bola (BGA) y la escala del microprocesador que empaqueta (CSP), encuentra una amplia gama de usos. El espray de poca viscosidad es factor clave en estos usos, porque con aire o nitrógeno, la forma del espray puede ser tan pequeña como 0,070" y tan grande como 18" anchura dependiendo de la boca. Debido a esta capacidad, una pequeña cantidad de flujo se puede aplicar a los componentes tales como BGA, y los montajes de circuito impreso grandes se pueden cubrir con flujo antes de soldar de la onda. Porque la velocidad generada por la boca ultrasónica es generalmente algunas pulgadas por segundas, es simple entregar el espray y formarlo en una corriente de aire clara, de movimiento lento. Cuando el espray se ordena en la superficie de la blanco para ser cubierto, el líquido muestra una tendencia a despedir de la superficie y a incorporar el ambiente.

Descripción:

Otra característica de la boca ultrasónica es que puede acomodar una amplia gama de flujos. La atomización ultrasónica no requiere la presión. La velocidad de la atomización líquida es determinada solamente por la velocidad a la cual se introduce en la boca. La boca se puede diseñar para manejar velocidades transportadoras muy pequeñas, tan bajo como algunos mililitros por minuto, o flujos relativamente grandes, hasta unas centenas mililitros por minuto. El flujo que rociaba desde el principio de los 90, las bocas ultrasónicas se ha utilizado con éxito para el flujo que rociaba para las operaciones que soldaban de la onda en línea del PWB, principalmente para los productos tales como flujo que soldaba ninguno-limpio, soluble en agua, VOC-libre y del RA (resina completamente activada). Para cubrir la superficie entera del tablero con flujo, el espray de una boca estática se transporta en aire de poca velocidad para formar una banda ancha, estrecha de la niebla, que se deposita uniformemente en el fondo del tablero como los pasos del tablero a través del espray. La misma técnica se puede utilizar para rociar de arriba hacia abajo. El espray del flujo tiene ventajas sobre viejos métodos del uso del flujo, tales como hacer espuma o flujo de la onda. Comparado con el viejo método, el espray del flujo reduce el consumo del flujo por el 70%, elimina la necesidad del deluente del flujo, proporciona un mejor control de proceso, y reduce defectos. En los últimos años, la tendencia de la industria ha desplazado para fundirse el espray

Características
Capa uniforme: uniformidad el >95%
Materias primas de ahorro: la tarifa de utilización de la materia prima está encima el 85%, 4 veces que de la boca de espray tradicional del aire
Alta exactitud de control del grueso de capa: 20 nanómetro a los diez de capas del micrón pueden ser rociados exacto.
No estorbando
Boca anticorrosión
Alta precisión, alto espray controlable.

Información de la tecnología:

Usos
Electrónica: Fotoprotecciones sobre la oblea, los sensores, el PWB que se funde, los semiconductores etc.
Industrial: Vidrio, pantalla táctil, etc.
Médico: Materia textil médica, Stents, catéteres del globo, dispositivo de diagnóstico etc.
Energía: Fuel Cell, célula solar, etc.